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日媒:华为芯片设计已达世界顶级水平 未来将与高通一较高低

52RD.com 2019年4月25日 前瞻网            参与:5人 查看 我来说两句
  

  据日经新闻中文网报道,智能手机芯片将走向华为与高通扛鼎之势。此前,日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果2018年上市的高端智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。

  
  通过比较核心半导体芯片发现,华为自主设计的半导体芯片与苹果iPhone所用芯片一样具有世界最先进功能。截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有三种,其中两种就是来自华为和苹果的设计。
  
  能让华为取得如此成就的还得归功于2004年成立的独资子公司海思半导体。该公司专注于半导体电路设计和销售,采取“无厂化(Fabless)”模式。而在今年DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大Fabless企业排名中,华为海思突围上榜。
  
  在目前4G智能手机所用芯片上,高通是世界上最大的供应商,华为、苹果等紧随其后。而在发力5G的时候,苹果已经完全落后了,只剩下高通、华为处于领先地位。
  
  英国调查企业IHS Markit推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右,按此计算,约25%的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元,接近5年前的3倍。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。
  
  此前,苹果还未与高通和解时,一度预测5G版iPhone的推出要落后同行一年,而当时华为就大方表示,“欢迎来购!”52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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评 论
2楼 52RD网友 183.17.*.* 发表于 2019-4-26 11:01 回复
希望您说的是真话,我也相信,有了一些高科技基础,至少不会美国一掐脖子就就无计可施.
1楼 52RD网友 183.17.*.* 发表于 2019-4-26 10:58 回复
真是这样吗?
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