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郭明錤:新iPad Pro将首度采用LCP软板 提升联网性能

52RD.com 2019年4月25日 驱动之家            参与:2人 我来说两句
  4月25日消息,今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测,预计2款新iPad Pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产,新款iPad Pro将首度采用高单价LCP软板。

  

  郭明錤在报告中指出,2款新iPad Pro的尺寸与现款尺寸相同,同样提供11英寸、12.9英寸两个版本,并首次采用LCP软板用于连接天线和主板,以降低信号耗损,并改善联网性能。
  
  郭明錤称,iPad定位为生产力工具或娱乐平台,在某些情况下对联网的要求,甚至高于手机,因此采用LCP软板有利于改善使用者体验。郭明錤推测,台郡与Murata为新iPad Pro高单价LCP软板的关键供货商。
  
  他预测,2021年后,新款iPad除了LCP软板,还会配备5G基带芯片,连网性能将明显改善,并有利于提供新的创新使用体验,比如AR。
  
  在此之前,苹果IPhone X已经首次使用LCP(液晶聚合物)天线,用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。
  
  据了解,LCP(液晶聚合物)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时,LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。
  
  此前,应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。
  
  随着高频高速应用趋势的兴起,LCP逐渐替代PI成为新的软板工艺。
  
  另有消息称,未来iPad Pro可能支持USB鼠标,作为辅助功能的一部分,而苹果最快会在今年6月份的WWDC介绍iOS 13的时候介绍这个功能。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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